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蒸发溅射一体机


        ZXZJ-100蒸发溅射一体机是昭信半导体为科研院所定制的一款真空镀膜设备,兼容蒸发、溅射工艺,最多可以安装3个磁控溅射靶或者4个蒸发源或者特定数量的磁控溅射靶和蒸发源组合。通过更换腔体上下法兰,最多可以实现3个磁控溅射靶同时镀膜或者4个蒸发源同时镀膜。设备可以选配保护手套箱,提高设备运行环境,更好保证设备的性能和重复性。设备采用PLC控制+触摸屏智能控制系统,没有传统电气柜,设计紧凑,布局合理,用户界面优良。采用标准手套箱进行自由拼装,手套箱整体大小1.2×1.2×2米(长×宽×高),每个手套箱配有两个操作手套,三个手套箱共有一套水氧探头,经济实惠。

主要技术指标:

项目

配置

设备外形尺寸

腔体手套箱:1.2×1.2×2米(长×宽×高)+2个辅助手套箱1.2×1.2×2米(长×宽×高)

腔体尺寸

Φ280mm×350mm

基片大小

4英寸(可放12片18×18mm基片)

极限真空

5×10-5Pa

真空抽速(大气到工作真空)

35min

真空测量范围:

全量程复合真空计,测量范围:105Pa~10-5Pa

漏率

1.0×10-8mbar·l/s

镀膜靶材

碘化铅、砷化铅、Cr、无机材料等

靶源

1个直流磁控靶(可根据要求改成射频磁控靶)

3个蒸发源(蒸发温度小于1000℃)

两个蒸发源可以进行反应镀

同时最多只能安装3个靶

电源

1台磁控溅射直流电源

2台蒸发电源,其中一台可切换控制两个蒸发源

 气体

1×MFC:Ar,1×MFC:O2;可根据要求增加气体管路

控制方式:

PLC+触摸屏智能控制系统

冷却循环系统:

水压0.2~0.4MPa,水温10~25℃

样品架系统

基片可加热(小于300℃)

靶基距/蒸基距可调60~230mm

可旋转(0~20转/分钟)

附件

标配膜厚仪

标配两个手套箱(工艺手套箱+辅助手套箱)

 

设备特点:

1. 腔体大小为Φ280×350,材料采用不锈钢,腔体内表面抛光。腔体整体在手套箱内,腔体采用前开门,取放样片均在手套箱内,全方位保护腔体环境。腔体配有两个观察窗,便于观察工艺过程。腔体预留CF35膜厚监控备用法兰接口。

2. 配有两个标准手套箱,两个手套箱之间可以通过传递门传递物品。两个手套箱相对独立,工艺腔体手套箱和辅助手套箱互不影响。

3. 同时安装3个坩埚蒸发源和1个直流溅射靶,每个源均配有定位选择挡板。配有2个蒸发电源和1个溅射电源。蒸发源中只能有指定的2个源同时运行。

4. 样品台最大可容纳4英寸基片(可放12片18×18mm基片),采用抽屉式压紧机构,取放片方便。

5. 靶基距距离60~230mm可调,兼容蒸发镀膜和溅射镀膜。

6. 腔体预留两路气体,1路氩气,用于磁控溅射;预留1路,用于反应镀膜。

7. 样品台可加热可旋转,配有挡板。样品台旋转速度0~20转/分钟可调,加热方式采用铠装加热器辐射加热,温度闭环控制。

8. 真空系统标配分子泵+机械泵,可选配进口和国产配置。真空测量采用电阻规+电离规复合真空计,测量范围1×105Pa到1×10-5Pa。真空密封采用金属密封和氟橡胶密封。

9. 设备采用PLC控制+触摸屏智能控制系统,没有传统电气柜,设计紧凑,布局合理,用户界面优良。

10.  冷却水系统标配一台冷水机。